(资料图片仅供参考)
曝光资料显示Intel下一代主流桌上型处理器Comet Lake-S将会更换新的LGA1200插槽,搭配新的400系列主机板,最多做到10核心20线程,不过仍然是14nm製程和Skylake架构。
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2019-9-3 00:26 上传
而在伺服器领域,Intel即将发布的新一代XEON Copper Lake,也依然是14nm Skylake家族的续命之作,但接口也会从LGA3647更换为新的LGA4189,再往后的10nm Ice Lake则会延续这一插槽。Intel虽然从未官方证实这一点,但是连接器製造商TE Connectivity(泰科电子)却做了一回“猪队友”,公布了自己打造的LGA4189插槽,已经通过Intel认证,现针对伺服器主机版、系统厂商供货,包括基座、背板、支撑架、安装扣具、防尘盖等多个部分。
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2019-9-3 00:27 上传
製程架构都不变为何要换插槽?可能和桌上型上类似,为了支援更多的核心、记忆体,更多的PCIe。Intel XEON目前最多只有28核心56线程、六通道DDR4-3200记忆体,而且仅支援48条PCIe 3.0,竞品则以做到64核心128线程、八通道DDR4-2666,还支援128条PCIe 4.0。第二代可扩充XEON家族虽然也有56核心112线程,但且不说是双Die整合封装而成,还做成了直接焊接在主机板上的BGA方式,而不是独立的LGA插槽,很显然是临时仓促之作。Intel此前已宣布Copper Lake会做到56核心112线程,而且是LGA独立插槽,明年上半年上市。
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2019-9-3 00:27 上传
而根据第三方机构给出的情报,Copper Lake还会导入八通道记忆体、PCIe 4.0,全面向AMD EPYC看齐。如此多的变化势必需要的插槽,LGA4189于是应运而生,而且还分为两个版本LGA4189-4、LGA4189-5,又分别称为Socket P4、Socket P5 (现在的LGA3647也叫作Socket P)。两种插槽物理尺寸(77.66×56.6mm)、针脚布局与间距、固定方式等完全相同,只是左右两个分区的宽度尺寸不同。目前还不清楚Intel为何要把同一个插槽分成两个版本,可能其中一个是为更多核心、更多记忆体通道的高阶版本专门打造的?消息来源